宣布日期：2025/02/11
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近期 ，武汉科技立异大会揭晓了“2024年度十大科技立异产品”名单 ，武汉投控集团权属企业华工科技自主研发的海内首台焦点部件100%国产化的“高端晶圆激光切割装备”乐成上榜 。
晶圆切割主要用于晶圆的划片、支解或开槽等微加工 ，是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序 ，其质量与效坦率接影响到芯片的质量与生产本钱 。恒久以来 ，这一市场被外洋厂商高度垄断 。面临这一难题 ，华工科技于2023年6月推出我国首台焦点部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备 ，席卷自动涂胶洗濯单位�？椤EMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通讯标准的视觉和切割软件等自主知识产权的单位�？� ，切割效率较古板刀轮切割提高5倍 。
针对晶圆切割历程中爆发的粉尘颗粒物对芯片质量的影响 ，2023年8月华工科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割装备”（激光隐切装备） ，接纳完全干法切割手艺 ，通过自主开发的“大幅面实时动态焦点赔偿手艺” ，完善解决了晶圆翘曲问题 ，其切割精度提升1倍 ，热影响降为0 ，切割后的崩边控制在5个微米以内 ，抵达了国际先进水平 ，为高端晶圆切割领域树立了新的标杆 。
为了突破半导体行业工业链条长、重大性高、焦点器件供应链清静性问题突出等现状 ，华工科技从集团层面整合资源 ，通过中研院立项等形式 ，建设了工业软件、半导体等多个项目团队 ，团结九峰山实验室等科研院所单位 ，通过上下游相助模式 ，买通工业链供应链中的堵点、卡点、断点 ，加速了高端晶圆激光切割装备的工业化应用历程 。
2024年三季度 ，华工科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级 ，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割装备 ，通过自研的半导体切割软件与算法 ，整体效率提升了20% ，进一步牢靠了其在高端晶圆切割领域的领先职位 。阻止现在 ，华工科技已面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的7套装备 。
下一步 ，华工科技将继续加大立异投入 ，围绕化合物半导体领域加大前瞻性手艺的研发结构和工业实践 ，力争在国产化和工艺效果上取得更多突破 ，为我国半导体行业的生长孝顺更多实力 。